半導体パッケージング市場の見通し2023-2028:
- 年の半導体パッケージングの市場規模2022:世界の半導体パッケージングの市場規模は2022年に324億米ドルに達しました。
- 年の半導体パッケージング市場予測2023:IMARCグループは、市場が2028年までに517億米ドルに達すると予測しています。
- 半導体パッケージング市場の成長(2023-2028):市場は2023年から2028年の間に7.78%の成長率(CAGR)を示すと予想されます。
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優れた性能を備えた高度な電子機器に対する需要の高まりは、主に世界市場を牽引しています。これは、デジタル化、モノのインターネット(IoT)、人工知能(AI)、および5Gテクノロジーの台頭によってサポートできます。これらの技術の進歩には、高速でエネルギー効率の高い半導体が必要であり、3Dパッケージング技術が極めて重要な役割を果たします。これに伴い、自動車セクター、特に高度な半導体が不可欠な電気自動車や自動運転車の急速な成長が市場を大きく支えています。さらに、半導体産業、特に3Dパッケージングなどの高度なパッケージング技術における継続的な革新と投資は、市場にプラスの影響を与えています。これとは別に、より小さく、より軽く、より効率的なデバイスへの嗜好が高まっているため、3D半導体パッケージの利用が必要です。したがって、それは市場に貢献しています。さらに、電子廃棄物を削減するための革新的なグリーン半導体パッケージング技術の開発は、前向きな市場の見通しを生み出しています。
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レポートのハイライトとセグメンテーション:
レポートは次のように分類されます。
タイプ別の内訳:
- フリップチップ
- 組み込みダイ
- ファンイン WLP
- ファンアウトWLP
梱包材別の内訳:
- 有機基板
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- セラミックパッケージ
- ダイアタッチ材料
- 余人
テクノロジー別の内訳:
- グリッド配列
- スモールアウトラインパッケージ
- フラットノーリードパッケージ
- デュアルインラインパッケージ
- 余人
エンドユーザー別の内訳:
- 家電
- 自動車
- 医療
- ITおよび電気通信
- 航空宇宙および防衛
- 余人
地域別分割:
- 北米(米国、カナダ)
- アジア太平洋(中国、日本、インド、オーストラリア、インドネシア、韓国、その他)
- ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、その他)
- 中南米(ブラジル、メキシコ、その他)
- 中東・アフリカ(アラブ首長国連邦、サウジアラビア、カタール、イラクなど)
競争環境:
レポートはまた、市場内の競争環境を調査し、主要な主要プレーヤーの包括的なプロファイルを提供します。いくつかの主要なプレーヤーは次のとおりです。
- Amkor Technology Inc.
- ASE Group
- ChipMOS Technologies Inc.
- Fujitsu Limited
- Intel Corporation
- International Business Machines Corporation
- JCET Group Co. Ltd.
- Powertech Technology Inc.
- Qualcomm Incorporated
- Samsung Electronics Co. Ltd.
- STMicroelectronics
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- Texas Instruments Incorporated
レポートの範囲に含まれていない特定の情報が必要な場合は、カスタマイズの一環としてその情報を提供します。
我々について：
IMARCグループは、経営戦略と市場調査をグローバルに提供する大手市場調査会社です。私たちは、あらゆるセクターや地域のクライアントと協力して、最も価値のある機会を特定し、最も重要な課題に対処し、ビジネスを変革します。
IMARCグループの情報提供には、製薬、産業、ハイテクセクターのビジネスリーダー向けの主要な市場動向、科学的、経済的、技術的発展が含まれます。バイオテクノロジー、先端材料、医薬品、食品および飲料、旅行および観光、ナノテクノロジー、革新的な加工方法における市場予測と業界分析は、同社の専門分野のトップ分野です。
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